星辰X1的外观在内部得到了一致的认同。
许易又试了试拍照。
眼前这台工程机，和他上次看的存在不少区别。
譬如背面摄像头模组，已经是完全体状态，里面多了一颗晶片。
星辰第一颗自研影像协处理器瑶光。
九月初的首批回片，在第一时间便完成了切片封装和CP测试，直接装进了X1工程板上。
这玩意就是星辰半导体过去一年的研究成果之一。
影像协处理器。
也可以叫外挂晶片。
许易联想到今年有好几款主打拍照的机型，现在就只有一个感觉：人无我有，遥遥领先！
星辰X1独家的影像模式和色彩功能，还在最後调试阶段。
但相信只要不是瞎子，都能感受出这颗晶片所带来的流畅。
就这麽说吧。
哪怕你只是掏出手机来扫个码。
其他的手机要1.5秒到2—3秒识别。
而星辰X1都至少比其他旗舰机型快一秒。
这款机器的所有功能都接近收尾阶段，许易也把目光放在其他人身上，询问起生产准备。
白永祥当即答道：「许总，代工厂这边我们关注了两家，目前国内可选的其实就富士康、比亚迪电子比较合适，在工艺、产能上都符合咱们的需求。」
生产是星辰手机最後一个大环节。
要论工艺和规模富士康是比较合适的，毕竟是长期给苹果代工的厂子，工艺标准是国内顶级的。
白永祥之前在魅族也有长期与富士康接触的经验，侃侃道：「iPhone新品的备货期是从七月一路排到十二月，目前富士康郑州厂六成以上产能都给了苹果————就是咱们首批备货五十万台，产线窗口不一定拿到一线。」
星辰倒也不需要说在工艺上全面对标苹果。
毕竟几千块的机型，论成本也不可能与上万块的机型对标，他们尽量在成本范围内，做到最好。
白永祥主要担心的是，後续增量弹性扩产的问题。
星辰X1後续要爆产能，又撞上下半年苹果旺季。
而他们这个CNC直角中框设计、磨砂AG背板，也是需要生产精度和特殊工艺优先级配合的。
许易此前没和富士康的郭苔铭有过接触，但听到比亚迪电子这几个字，忽然间不困了。
他和王总关系还是挺不错的。
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