资建设新厂，研发新工艺所需要的资金，都需要他们依靠利润、增发股份等方式来凑集，同时一大群股东们也想要更多的利润，想要分红，因此他们的经营压力其实也非常大。
而智云微电子那边呢，根本不用担心营收和利润的事，可以放开手脚进行工厂投资、对新技术进行耗资庞大的摸索。
这些差距最终就会体现到工艺技术水平以及产能上。
储存芯片领域就不比较了，台积电自身在这方面的业务不大，他们主要是做逻辑芯片的……储存芯片领域里，大型储存芯片厂商一般都自建工厂，很少在外头找代工。
四星、海力士、镁光再加上智云储存都是如此，他们都是用自家的工厂生产，不会在外头代工，自然也就没了台积电这种专业代工厂商什么事。
智云微电子在储存芯片领域里的核心竞争对手，主要是四星，其次是海力士，镁光这两家，不和台积电沾边。
但是在逻辑芯片领域里，台积电和智云微电子却是彼此间最大的竞争对手！
双方都在今年里正式大规模量产十纳米工艺。
至于英特尔这个CPU领域里的老大，他们在工艺推进上遇到了麻烦，他们在十四纳米工艺上停留太久了，今年推出的14++工艺里，其晶体管密度才三千七百万个每平方毫米，晶体管密度甚至还不如之前的十四纳米工艺……当然，他们走的是取巧的路子，通过降低晶体管密度，来控制功耗，同时放大芯片面积，进而塞进去更多的晶体管数量。
这样做出来的芯片，就是属于面积比较大，整体性能有所提升，只是成本也相对高一些。
不过说是成本高，但是也绝对没有台积电和智云微电子的十纳米工艺成本高……毕竟十四纳米工艺都是属于非常成熟的工艺了，而且还是降低晶体管密度的版本，硅晶圆的成本就更低了。
从商业角度来看，这是一个非常不错的路子。
但是也只有电脑CPU这种不太讲究芯片面积，对功耗、成本不算太敏感的领域才能使用……如果放在对芯片面积要求非常高、功耗要求也非常高的手机SOC领域里，那就没办法做了。
除了英特尔外，还有一家逻辑芯片领域里的大厂商，那就是四星……他们的十纳米工艺也暂时还不行，今年才完成技术验证，要量产的话，估计都要明年去了，据传高通、AMD等厂商已经和四星方面商谈，想要获得四星的十纳米工艺的产能了。
目前全球范围里，逻辑芯片制造
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