到三楼。
实验室的门关着，但里面有动静传来，看来学物理的也相当勤奋。
不等陈辉敲门，实验室大门就打开了，一个看起来三四十岁的中年开门看向陈辉，“你好，你就是袁老师介绍的数学高手陈辉吧？”
陈辉点头。
他知道不是巧了，因为实验室门外密布着摄像头，搞得跟军事重地一样，恐怕他刚上三楼就已经处于全方位的监控中了。
“我是肖教授手下的硕士研究生，杨驰。”
他们早就看过陈辉的照片，再加上袁新毅亮出了陈辉一作的丢番图论文，他对陈辉还是很客气的，这个世界对有能力的人还是很宽容的，他们的实验也的确遇到了瓶颈，需要搞数学的帮助。
倒是陈辉有些诧异，看这位大哥的模样，他还以为是位博士后呢。
二十八岁的程序员？
“欢迎加入我们实验室，我们给袁老师的材料你看了吗？”
杨驰邀请陈辉进入实验室后，很快进入正题，从他嘴角的泡也能看得出来，他最近有些着急上火。
“看过了。”
经过一晚上加上午一个多小时的突击，陈辉大概明白了他们在做的项目是什么。
简单来说，就是高ZT值热电材料研究。
热电材料是一种基于帕尔贴效应——当电流通过两种导体结时，一侧吸热（冷却）、另一侧放热，的散热材料。
这种材料可以用于芯片的散热，随着芯片技术的发展，3D堆叠芯片散热难度指数级上升，散热成了个大问题，如今主流的两个思路就是引入微流体和使用热电材料。
微流体冷却通过在芯片内部或层间集成微米级流体通道，利用流动的冷却液直接吸收并带走热量，目前能做到提高导热率20-40%，但制造复杂度高，可能影响心片可靠性，功耗高，还有冷却液泄露风险。
热电材料无运动部件，静音且可靠性高，响应速度快，受到不少研究者的青睐，可惜高ZT材料成本昂贵，难以大规模应用，所以如果能够找到一种ZT值高，制备起来又经济的材料，那就意味着滚滚而来的财富。
尤其是在当今县官技术被卡脖子的情况下，若真能有突破性进展，这对华夏更是意义重大。
因为散热瓶颈消除后，心片可突破现有制程限制，实现更高密度3D堆叠，晶体管密度提升10-100倍，心片主频有望重返高频时代，结合量子隧穿抑制技术，性能或提升5-8倍。
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