“第三，计算光刻（OPC）的算力与算法地狱。
DUV+多重曝光，使得OPC的计算复杂度和数据量呈指数级增长。
我们需要更智能、更快速、更精准的OPC解决方案，这是确保设计图形能被正确‘印刷’到硅片上的生命线！”
“第四，基于大数据的智能良率预测与优化。
N+1初始良率注定低迷。
我们需要EDA工具能在设计阶段，就结合工艺数据，精准预测良率瓶颈，指导设计优化，这是提升良率、控制成本的关键。
我们更需要EDA工具不断优化、迭代和更新改良。”
他一口气说完，目光灼灼地盯住陈默：
“陈总，这不是请求，这是N+1良品率爬坡战役的前提条件。
您那边的工具链，必须跑在工艺成熟的前面，必须能支撑更复杂的N+1、N+2设计规则和模型。
你们，准备好了吗？”
面对这沉甸甸的压力，陈默嘴角反而勾起一丝弧度。
终于轮到自己装逼了吗？
他没有立刻辩解，而是不疾不徐地操作电脑，将投影切换至一幅更为精密、动态的技术架构图。
图上，三条代表不同技术路径的光流：
代表射频与3D仿真的金色、代表器件建模与基础的蓝色、代表数字后端与AI驱动的紫色。
他们不再是孤立前行，而是在数个关键节点紧密缠绕、融合，最终汇聚成一道璀璨的白色光柱直冲向上。
“孟教授的问题，刀刀见血，也正是EDA领域的世纪难题。”
陈默的声音平稳响起，从容又淡定。
“但幸运的是，您提到的这些‘拦路虎’，在过去两年的时间里，正是我们EDA产品线的‘尖刀连’即钟耀祖的‘数字后端与AI驱动研发部’夜以继日攻克的对象。”
他语气一顿，目光扫过全场。
最后落在孟良凡和冯庭波脸上，带着一种“请看大屏幕”的自信。
“光说不练假把式。
接下来，我将重点展示，钟耀祖的数字后端与AI驱动研发部，如何与我们另外两大部门协同，将您提出的挑战，转化为我们N+1良品率战役的绝对优势。”
“首先，是设计规则的复杂性与模型精度问题。” 陈默轻点激光笔，画面切换到BalOng 5000射频前端LNA模块的复杂版图。
“
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