等美国芯片顶级企业的支持，继续推进先进工艺的研发以及建设，不仅仅去年紧随智云搞出来第一代七纳米工艺，今年还紧跟着智云搞第二代七纳米工艺，同时他们也在搞五纳米工艺，不出意外今年也会完成技术验证。
至于他们明年能否批量投产，这就要看他们的技术开发能力了。
先进工艺的技术难度越来越大，投资也越来越大，这对于的智云集团而言其实都是好事……人家智云不差钱啊！
如果能简单的靠花钱就把竞争对手给挤兑死，智云集团的管理层能笑死……
可惜的是，很多事有钱也做不到。
比如台积电，人家就算没钱，后头的水果和高通，AMD以及其他美国以及其他地方的一大堆芯片企业，都会硬着头皮给它送钱搞研发，扩充产能。
总不能让台积电掉队，然后坐看徐申学那王八蛋傲视群雄吧。
现在就已经在算力卡领域里被徐申学卡了一手了，如果后头在先进手机芯片，电脑芯片，服务器芯片，汽车芯片里也被卡一手，那他们也不要活了，集体跳太平洋算了。
他们无法想象水果和高通，厚着脸皮，低声下气找智云微电子代工手机SOC；AMD找到智云微电子代工GPU、CPU的场景……
人家也有危机意识的好吧！
所以，当年台积电哪怕是在二十纳米工艺时代里落后了智云的十八纳米工艺；在十六纳米工艺时代里落后了智云的十四纳米工艺……水果和高通都是坚定不移的支持台积电，继续给大量的订单，就连AMD虽然也找智云微电子进行一些代工，但是大部分订单还是给了台积电。
这是涉及到生死存亡的竞争，没人会轻易妥协的！
所以不仅仅是智云微电子每年会继续大手笔砸钱，台积电每年的资本支出也非常大。
而对于庞大的智云集团而言，半导体领域的投资也只是一方面，其他方面花钱的地方也多了去。
这一次预计国内上市筹集的资金，除了用于半导体领域的投资外，还有一部分会用于核心新业务领域，主要是机器人业务以及虚拟业务。
尤其是虚拟业务，现在还是大手笔砸钱的时候，需要用到的资金量非常庞大，虚拟设备硬件领域的研发投资规划非常庞大……虚拟设备事业部的除了继续研发VR万向跑步机这一技术方向外，还在研发非侵入式脑机接口这一技术路线。
毕竟虚拟世界嘛，采用非侵入式的脑机接口才是终极的技术解决方
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