么过渡产品还专门设计并生产啊，因为这种专业芯片总得先设计尝试一番，积累一些经验，然后才能够进行修改吧。
十纳米工艺虽然也挺贵的，但是比七纳米工艺便宜太多了……不用十纳米工艺来进行测试，回头用七纳米工艺测试更亏。
真正后续大规模使用的国防通用算力芯片，其实是还在设计当中的GF2芯片！
等到GF2芯片设计完成，并生产后，一大票保密级别非常高的人工智能项目，才谈得上进行最后的设计定型，并考虑量产。
等效十纳米工艺和等效七纳米工艺之间，别看数字差不多大小，但是实际性能差距非常大。
智云微电子的等效十纳米工艺，晶体管密度是五千多万每平方毫米，其实也没比十四纳米工艺、十二纳米工艺多多少，智云微电子的十四纳米工艺，形状晶体管密度都能做到四千多万呢。
智云微电子的等效十纳米工艺，依旧是十四纳米工艺的延伸，都是建立双重曝光这一核心技术上的。
智云微电子在这一工艺的技术提升，更多的还是体现在低功耗控制、通过改变晶体管形状等领域，进而获得芯片的性能提升。
从笼统一些的技术角度来看，智云集团的十四纳米工艺、十二纳米工艺、十纳米工艺都是属于同一个技术节点的工艺。
当然，彼此间的性能差距还是很大的。
等效十纳米工艺的芯片，可比第一代的十四纳米工艺的芯片性能强多了，只是成本也更贵，性价比不咋地。
但是……智云微电子已经完成技术验证的等效七纳米工艺可就不一样了，这个工艺可是实打实的较大幅度的缩小了芯片内晶体管的半金属尺寸，同时再加上智云微电子之前积累的诸多技术，比如更加优秀的晶体管形状布局等，低功耗控制技术等。
最终，把这种工艺的晶体管密度一口气提升到了一亿个每平方毫米。
晶体管密度直接翻倍呢……哪怕其他方面没有太大改变，光靠着这个晶体管密度的增加，也能够带来巨大的性能提升。
更何况智云微电子的工程师又不傻，自然也会用上其他诸多的先进技术，进一步提升该工艺的性能。
也正是因为这种差距，才会让智云集团把等效十纳米工艺作为过渡工艺，进而把核心放在了等效七纳米工艺之上。
迄今为止，智云微电子也只投资建设了一座等效十纳米工艺的芯片工厂，然而在建的等效七纳米工艺的工厂确实已经有三座之多
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