CPU性能提升了百分之四十，而图形处理性能更是对比上一代提升了百分之五十。
其中的新一代的通讯基带更是牛逼，支持全球范围内几乎所有主流的3G/4G协议，同时支持更多的频段。
基本上拿着一台智云S17手机，就可以在全球范围内的绝大部分国家使用，只需要更换SIM卡或者开通国际漫游业务。
徐申学直接在发布会上吹嘘：“S803芯片，就是代表着当代最顶级的半导体工艺技术，半导体设计技术！”
紧接着是一大串的SOC的性能对比图，不管是任何领域的性能对比，S803芯片的各种跑分数据都是大幅度超过诸多竞争对手，包括水果的A系列芯片，高通的骁龙芯片，智云半导体的W系列芯片，同样也包括智云上一代的S703芯片。
不过说实话，人们对这个S803芯片的兴趣一般般……我知道它很牛逼，但是智云S系列手机的芯片最厉害，这本来就是属于情理之中的事，毕竟你这智云S系列手机，最高配型号都卖到一万多了，你这芯片如果还不行，那还玩个啥？
所以，S803芯片虽然强悍，然而值得普通消费者关注的点却并不多……倒是一群业内人士，尤其是半导体行业里的专业人士看着S803芯片的各种介绍，一个个皱紧了眉头。
庞大的晶体管数量，巧妙无比的众多辅助核心的设计，一大堆专属的芯片技术，然后再加上一个让其他手机芯片厂商吞口水的智云微电子十纳米工艺。
这个智云微电子的十纳米工艺可是不一般啊，足足拥有五千三百万个每平方毫米的晶体管密度，同时功耗控制的非常良好。
作为对比，台积电的十纳米工艺的晶体管密度也是有五千两百万个左右……从晶体管密度角度去看，其实双方的水平一样……毕竟这两家用的光刻机水平都一样，所以都很难突破光刻机的物理极限水平。
但是，根据智云集团的情报部门所搜集到的一些情报，那就是水果对台积电的十纳米工艺的功耗控制有所不满。
这反馈到芯片设计的时候，哪怕芯片设计就不能肆无忌惮的堆高主频了，同时也会占用更多的手机内部空间用来散热，并限制手机的续航时间。
智云微电子则是不一样，他们的在芯片低功耗上的技术积累是非常雄厚的，从二十八纳米时代开始，智云微电子的低功耗技术就独步全球，当年甚至首次专门推出了低功耗的28LP工艺。
迄今为止，这个28LP工艺依
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