第141章 161章：不是吧，这种产品都有这
第141章 161章：不是吧，这种产品都有这个销量？（第三更）
PS：又没改名字。这章的名字是：高总，你玩真的！
他知道高端芯片研发难，隧穿效应，高额的流片费用，都是极大地增加芯片研发难度。
但是，那些玩意儿要到7nm，甚至是3nm后的高端玩家才会考虑的事情。
90nm级的芯片，其实是入门难度极低的芯片了！
怎么现在搞个最简单的90nm级别的芯片，都那么难了?
“由于我们公司的芯片研发团队才刚刚组建，而且关键是缺乏核心人手，所以很多工作都只能从头开始，问题的解决需要时间。虽然只是110nm级芯片，但一颗集成度很高的SOC是极度复杂的，我们现在使用的ARM公版CPU只是其中的一部分，还有总线，DDR，显示，图像处理模块，视频编解码模块，MODEM等等很多的模块和子系统，这些模块和子系统，只要某些小节点出现BUG，就会出现流片失败的情况，所以我们这样的已经距离成功已经非常接近了。。。“在一旁的一位分管经理大致补充说道。
高怀钧大致明白了相关的情况。
自研SoC芯片是非常考验人才建设和供应链体系的，虽然现在高瓴科技的供应链体系已经初步搭建完毕，但是大部分都是和泛电子科技有关，和芯片相关关系不大。
所以，芯片研发部门，需要把这些模块和子系统相关的供应商，一个接着一个进行调试。
并且，刚才也说到了，高瓴科技在SoC芯片人才建设和储备方面并不是很强。
手机SoC中集成了ISP、DSP、NPU、CPU、GPU、Modem等等不同处理单元。
无论是工艺还是流片成本都非常高。
在SoC设计中，仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节，约占整个芯片开发周期的50%～80%，采用先进的设计与仿真验证方法是SoC设计成功的关键。
因此，高难度的芯片，尤其是SoC芯片在手机厂中只有三桑、平果与后世的中为有实力研发SoC芯片。
其他的手机厂商，哪怕是大型的手机厂商，都无法研发这种高难度的芯片出来！
甚至到了后世，也就仅仅中为一家脱颖而出，其他的都是用的芯片设计公司的芯片！
后来有个刚刚
本章未完，请点击下一页继续阅读！