深夜。
供应链作战室的灯管是那种老式的日光灯，白得发青，嗡嗡响，响了快三年了，报过两次维修，没人来修，后来也没人再报了。
谢宇一个人坐在长桌中间。
桌上摊着三份清单，A3纸，横着打的，字小得要凑近了才看得清。
第一份：需要替代的美国技术供应商名录，42家。
第二份：已找到国产替代方案的供应商，35家。
第三份：暂无替代方案的。
七家。
七个空白。
他盯着第三份清单已经看了四十分钟了，不是在看内容，内容他早就背下来了。
他在想办法。
七项空白里，三项是芯片相关的。
一项是高端光刻胶，日本垄断，国内能做的只有低端型号，精度差两个数量级。
一项是EDA软件的某个仿真模块，美国三家公司垄断，国内的替代品能跑但速度慢三倍，工程师用了都在骂。
还有一项是射频前端芯片，高通和SkyWOrkS的东西，国产的良率一直上不去。
另外两项是高端传感器。
一项是激光雷达用的VCSEL芯片，一项是工业级MEMS陀螺仪。
这两个领域国内有团队在做，但量产还没跑通。
最后两项是特种材料。
一项是半导体级石英坩埚，一项是高纯度电子级氢氟酸。
听起来不起眼，但没有这两样东西，晶圆生产线就开不起来。
七项。
要把对美依赖度从23.6%降到15%以下，这七项里至少要解决五项。
数学很简单，每一项对应的依赖度占比他都算过了，纸上写得密密麻麻的，三张A3纸的空白处全被他拿铅笔写满了。
七项加起来大约10.8个百分点。
砍掉五项大概能降8个百分点，23.6减8等于15.6，再加上其他正在推进的小项优化，勉强能到15%以下。
勉强。
问题是，哪五项？
光刻胶和电子级氢氟酸是最有希望的两项，国内已经有厂家在量产，只是品质还差一个等级，加速验证的话两个月内可能达标。
EDA仿真模块国内有替代品，速度慢但能用，真逼到绝路可以先上。
这三项算是有路可走的。
剩下四项里要再挑两项。
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